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M1000数据类单板封装协议汇总及区别

发布时间:2018-05-11

问题描述

1、Metro1000设备数据单板使用哪种封装协议。

2、封装协议间的区别是什么。


处理过程

1、以太网接口板ET1/ET1O/ET1D/EF1支持ML-PPP(MultiLink-PPP)协议,以太网透传板EFT/ELT2/EGT及以太网交换板EFS/EFS4/EFSC/EGS支持GFP协议。

2、ML-PPP封装协议封装颗粒是E1,其采用的是多通道捆绑协议,协议对进入的每一个以太网帧进行64字节的切片,然后在每个分片之前加上ML-PPP的帧头信息(这些帧头信息用在对端重组用)并依次轮循映射到绑定的VC12中,其中每个分片对应一个VC12。接收端首先从VC12中恢复出完整的分片,然后再将N个分片合成一个完整的以太网帧;从而可以实现通信;因此,经过2M跳接后,净荷不变,ML-PPP作为PPP功能的扩展协议,用于解决PPP一次只能处理一个实际链接的局限。

3、GFP是在ITU-T G.7041中定义的一种链路层标准?它既可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包,又可以传送固定长度的数据块,是一种简单而又灵活的数据适配方法。可以透明地封装各种数据信号,利于多厂商设备互联互通;实现了用户数据的统计复用和QoS功能。GFP的承载是VC12/VC3/VC4及对应的级联或虚级联,其强大功能的提供是依赖VCX的开销,因此不能通过2M支路板跳接的。同时使用GFP和ML_PPP封装协议的单板不能对接。