MSTP+网元TEMP_OVER告警处理

问题描述

某日，工程师在进行一台OSN3500网元平滑升级，更换SXCS为PSXCS，单板上线后发现新插入的9槽位N2PSXCS单板上报TEMP_OVER告警，10槽位N2PSXCS无此告警。

告警信息

TEMP_OVER

处理过程

1、现场工程师查看机房温度，温度为23度，空调运行正常；

2、拆卸防尘网进行清理，清理过后插回，告警仍未消失；

3、由于之前SXCS单板并无异常告警，怀疑是单板误告产生，令现场工程师插拔9槽位PSXCS单板，单板复位上线后，告警仍未消失；

4、用命令行“:cfg-get-bdtemp:bid”查询9/10槽位单板温度，9/10槽位温度分别为65.2/62.5，用“:cfg-get-fanspeed”查询风扇情况，为normal。

9槽位温度已经超过65度，所以上报此告警，并非误告，根据研发分析，9槽位温度通常情况应低于10槽位温度，现场9槽位温度反而比10槽位高，很可能该槽位交叉芯片使用的是fast高功耗型，所以温度高。此场景可以通过命令行适当调高告警门限和更改风扇速度为high解决，命令行如下：

设置告警门限

:cfg-set-bdtempth:9,700,0

:cfg-set-bdtempth:10,700,0

设置风速

:cfg-set-fanspeed:high

执行命令后，TEMP_OVER告警消失。

经研发确认，芯片是否fast没有命令可以查询，只能通过JTAG读出芯片ID，再转给IBM确认。简单的判别方法就是看单板上报温度，一般fast芯片单板温度明显会比其他板高10度甚至更多。

根因

1、怀疑机房温度过高；

2、防尘网阻塞；

3、单板误告；

4、单板芯片原因。

建议与总结

通常情况出现TEMP_OVER告警时，处理方式为查询机房温度是否正常，检查防尘网是否阻塞；当出现MSTP+产品芯片高功耗问题时，可以通过适当修改告警门限和调整风扇速度解决。

另外，8/11槽位插入单板也可以促进交叉板散热。