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中兴ZXMP S385 TGE2B单板的功能和特点

发布人:华讯佳 发布时间:2022-03-09 浏览数:

采用SFP可拔插光模块,使用光纤接头类型为LC。支持单模或多模光模块,在使用多模光模块时,对端设备的光口模块和光纤都必须使用多模的;

在用户侧提供2个支持802.3以太网GE端口,共提供两对千兆透传业务;

支持IEEE802.3x流控功能,可以向测试仪方向发送PAUSE帧,透传收到的PAUSE帧;

在不启用Jumbo帧时,支持的帧长为64-1518字节,启用支持Jumbo帧,帧长有效范围是64字节到9600字节;

在系统侧支持HDLC(缺省)、PPP、LAPS、GPF封装,推荐使用GFP封装,在HDLC方式下可以和老的TGE2B(S390 PCB 020500)板在实级联下互通

每个端口支持1到8个VC4级别虚级联可配,时隙界面上为140M与VC4对应,且在性能上支持7个VC4达到线速;

支持POH中C2和J1字节的设置和读取,不支持其他开销字节的插入和读取;C2的缺省配置与封装协议有关,0x16(HDLC/PPP封装)、0x18(LAPS封装)或0x1B(GFP封装);J1的缺省配置16字节,首字节为CRC7, 填入内容“UNITRANS”,最后两位填“0DH 0AH”,其他空闲位置补“20H”(空格);

支持LST(Link Status Transfer)链路状态传递功能;

支持以太网系统端口LFD告警;

支持以太网系统端口VCG LOS告警;

 LCAS使能时,支持G.7042标准LCAS,支持单向增减成员,支持在VC4 GFP LCAS下与其他厂家互通;

支持远程升级;

不支持1:N单板保护;

线路时延补偿时间约6ms;