问题描述
工程师在一台OSN2500设备上检查CXL单板温度时发现,当执行命令行:cfg-get-bdtemp:80后,发现反馈结果如下,
#9-561:szhw [OSN-2014 ][][2009-10-09 14:11:35+03:00]>
:cfg-get-bdtemp:80
BOARD-TEMP
BID TEMP-NOW
80 515
Total records :1
但是通过线路单元性能值,发现查询出来的OSPITMPCUR为62.5度。
Monitored Object Event Monitor Period Start Time Value
OSN-2014-4-Q1SL4-1(SDH-1)-OSPI:1 OSPITMPCUR(Cels.) 15-Minute 2009-10-09 15:00:00 62.50
工程师询问为什么同一块单板的温度居然能差10度左右?
处理过程
原因如下,
用命令行查出来的是交叉单元CPU附件的温度。正常情况下,交叉板的温度上门限在60-70度,下门限在0-10度左右。所以,查出来的交叉单元的数据属于正常情况。
但是,从性能数据中看到的线路单元OSPITMPCUR,为线路单板激光器的壳温。对于CXL板一般都是用的SFP模块,正常情况下温度是40度左右。对于数控模块,激光器壳温实际上是管芯温度,因为模块有制冷功能,一般温度维持在25度左右。