问题描述
OSN7500和OSN3500设备主控性能显示设备温度性能异常;其中N4GSCC主控(5.21.18.50P01版本)显示温度性能486.5摄氏度;N3GSCC-B2主控(5.21.17.31SPH001)显示温度性能947.3摄氏度。
N4GSCC主控单板( 5.21.18.50P01):
PER_GET_CURDATA
BID PERIOD STARTTIME EID OPPORT CHAN VALUE
24 24h 2011-01-17 00:00:00 bdtmpmax 1 1 4865
24 24h 2011-01-17 00:00:00 bdtmpmin 1 1 4865
24 24h 2011-01-17 00:00:00 bdtmpcur 1 1 4865
N3GSCC-B2的数据( 5.21.17.31SPH001) :
PER_GET_CURDATA
BID PERIOD STARTTIME EID OPPORT CHAN VALUE
25 24h 2011-01-17 00:00:00 bdtmpmax 1 1 9473
25 24h 2011-01-17 00:00:00 bdtmpmin 1 1 9473
25 24h 2011-01-17 00:00:00 bdtmpcur 1 1 9473
处理过程
1、说明:主机上报温度性能的处理机制是:主机定期(1分钟周期)向业务单板查询温度性能,并将所有业务单板与主控单板温度相比较,其中最高温度作为当前温度性能上报。
2、经分析返回信息,发现主控上报温度性能异常的网元都配置有N4SLD64/SSN4SL64单板,并且软件版本都是7.85。该软件版本存在缺陷,会将单板的槽位信息作为单板温度性能的一部分上报给主机,从而导致主机的温度性能异常。升级单板软件版本至7.87及以上版本可以彻底解决。
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BOARD-VER-INFO
PCB Version : SSN4SLD64 VER.A
BIOS Version : 2.63
ExtBIOS Version : 2.64
Software Version : 7.85
Logic Version : (U27)200
3、现场升级N4SL64单板到7.92版本后主控性能正常。
根因
SSN4SL64/SSN4SLD64/SSN4SLO16/SSN4SLQ16/SSN4SF64/SSN4SDF64/SSN3SLH41单板7.85版本软件缺陷导致主控温度性能异常