OSN3500,N4SL64等单板软件缺陷导致主控温度性能异常

问题描述

OSN7500和OSN3500设备主控性能显示设备温度性能异常；其中N4GSCC主控（5.21.18.50P01版本）显示温度性能486.5摄氏度；N3GSCC-B2主控（5.21.17.31SPH001）显示温度性能947.3摄氏度。

N4GSCC主控单板( 5.21.18.50P01)：

                                    PER_GET_CURDATA                                         

  BID   PERIOD  STARTTIME            EID                   OPPORT  CHAN          VALUE      

  24    24h     2011-01-17 00:00:00  bdtmpmax              1       1             4865

  24    24h     2011-01-17 00:00:00  bdtmpmin              1       1             4865       

  24    24h     2011-01-17 00:00:00  bdtmpcur              1       1             4865       

N3GSCC-B2的数据( 5.21.17.31SPH001) :

                                    PER_GET_CURDATA                                        

  BID   PERIOD  STARTTIME            EID                   OPPORT  CHAN          VALUE      

  25    24h     2011-01-17 00:00:00  bdtmpmax              1       1             9473       

  25    24h     2011-01-17 00:00:00  bdtmpmin              1       1             9473       

  25    24h     2011-01-17 00:00:00  bdtmpcur              1       1             9473                                  

处理过程

1、说明：主机上报温度性能的处理机制是：主机定期（1分钟周期）向业务单板查询温度性能，并将所有业务单板与主控单板温度相比较，其中最高温度作为当前温度性能上报。

2、经分析返回信息，发现主控上报温度性能异常的网元都配置有N4SLD64/SSN4SL64单板，并且软件版本都是7.85。该软件版本存在缺陷，会将单板的槽位信息作为单板温度性能的一部分上报给主机，从而导致主机的温度性能异常。升级单板软件版本至7.87及以上版本可以彻底解决。

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    BOARD-VER-INFO

PCB      Version : SSN4SLD64 VER.A

BIOS     Version : 2.63

ExtBIOS  Version : 2.64

Software Version : 7.85

Logic    Version : (U27)200

3、现场升级N4SL64单板到7.92版本后主控性能正常。

根因

SSN4SL64/SSN4SLD64/SSN4SLO16/SSN4SLQ16/SSN4SF64/SSN4SDF64/SSN3SLH41单板7.85版本软件缺陷导致主控温度性能异常